日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掌握什么核心，為什么行業(yè)內(nèi)特別恐懼日本3.16地震帶來的產(chǎn)業(yè)鏈危機？
以下三大方面，足夠讓半導(dǎo)體行業(yè)人士重視，若有地震整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也會隨之地震！細(xì)說日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心地位。
1）稱霸半導(dǎo)體材料和設(shè)備：
日本的產(chǎn)能均占到50%以上，其中氟聚酰亞胺、氟化氫材料分別占全球份額的90％、70％。
日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護(hù)涂膜、封裝材料等14中重要材料方面均長期保持著絕對優(yōu)勢。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，必備的26種半導(dǎo)體設(shè)備中，日本企業(yè)在10種設(shè)備所占的市場份額也超過50%，尤其在清洗設(shè)備、氧化爐等重要前端設(shè)備更是幾乎壟斷市場。
2）基礎(chǔ)的行業(yè)專利
2006年至2018年，日本國籍的專利申請者每年都幾乎占到4成，數(shù)量最多。在此期間，全球?qū)＠暾埧倲?shù)為4萬2646項，其中日本國籍的申請者就申請了1萬8531項，占到總數(shù)的43.5％，遠(yuǎn)超韓國和美國。
僅從地區(qū)看，2009年至2011年在日本申請的專利最多，之后逐漸呈下降趨勢。2012年，在美國的專利申請超過了日本，之后在美申請數(shù)持續(xù)增加。從2006年到2018年的累計數(shù)據(jù)來看，在美國的專利申請數(shù)為1萬678項，占整體的25.0％，其中來自日本的申請者占32.1%。在中國大陸的專利申請數(shù)量為6010項，其中大陸的申請者僅有22.1%。自2018年，在美國申請數(shù)最多，之后是中國大陸、韓國和臺灣，而在日本的申請數(shù)逐漸減少。這反映出日本占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額在下降。
從單個申請者來看，日本企業(yè)東京電子每年穩(wěn)定申請數(shù)約為400項，在2006年至2018年期待累計達(dá)到了5196項，占到整體的12.1％。東京電子在涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域，已掌握超過80％的全球份額。東京電子是全球唯一一家實現(xiàn)了設(shè)備量產(chǎn)的企業(yè)，每年設(shè)備的供貨量累計達(dá)到4000臺。專利累計申請數(shù)排在第2位的也是日本SCREEN控股，主要優(yōu)勢也在涂布顯影設(shè)備，這兩家日企掌控了全球90％以上的市場份額。東京電子不僅是涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域有優(yōu)勢，還廣泛涉足蝕刻設(shè)備等光刻工序之外的其他前工序設(shè)備領(lǐng)域。
3）核心企業(yè)的產(chǎn)品行業(yè)地位
環(huán)球晶
環(huán)球晶是全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠，世創(chuàng)排名第四，兩者結(jié)合后規(guī)模將超越現(xiàn)階段排名第二的日本大廠勝高（SUMCO），整體市占率達(dá)到26.7％，成為世界第二大硅晶圓廠，逼近龍頭日本信越（Shin-Etsu）的33％市占率。
瑞薩
瑞薩電子靠并購重新拼市場占有率. 根據(jù)統(tǒng)計2019年世界全球車用半導(dǎo)體銷售市場占有率前三名分別為13.4%的德國英飛凌（Infineon）、11.3%的荷蘭恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞薩電子（Renesas）。. 然而在2015年時，日本瑞薩電子其實曾有著13.4%市場占有率第一的好成績。. 曾有評論家分析，造成瑞薩電子在車用市場市場占有率下降的原因，不僅是因競爭者迎頭趕上，也與整體車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)M&A策略有一定程度的關(guān)聯(lián)。
太陽誘電
太陽誘電是全球第四大 MLCC 供應(yīng)商，市占率約13％，在手機的高容MLCC、車用 MLCC 等高毛利產(chǎn)品領(lǐng)域具有優(yōu)勢，高容的規(guī)格在車用、5G的需求帶動之下，一直是供需最緊繃的規(guī)格，太陽誘電若停產(chǎn)，恐加深高容MLCC的供需缺口。
信越化學(xué)
曾在今年2月公布財報后表示，其未來五年的300mm（12寸）硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿，目前不接受150mm（6寸）和200mm（8寸）硅晶圓的長期訂單，但未來幾年需求可能會持續(xù)超過供應(yīng)。
慶幸，目前316日本地震目前看，震后工作已經(jīng)得到妥善處理，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工廠緩緩恢復(fù)中！
