適用于高功率LED照明陶瓷基板制孔、劃片、切割;陶瓷基PCB板外形切割;硅片、藍寶石、玻璃等脆性材料的制孔及切割切割;薄金屬零件加工等領域。
項目名稱 |
技術參數 |
激光器 |
QCW光纖激光器 |
加工幅面(x, y, z) |
200*200*10mm |
定位方式 |
CCD工業相機,自動識別定位 |
加工方式 |
切割&旋切方式 |
加工精度 |
±20μm |
自動化模式 |
全自動 |
X/Y驅動模式及最大速度 |
十字臺架構,直線電機+導軌,1000mm/s |
數據格式 |
DXF |
主機尺寸(寬,深,高) |
1350*1300*1780mm |