適用于高功率LED照明陶瓷基板制孔、劃片、切割；陶瓷基PCB板外形切割；硅片、藍(lán)寶石、玻璃等脆性材料的制孔及切割切割；薄金屬零件加工等領(lǐng)域。
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項目名稱 |
技術(shù)參數(shù) |
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激光器 |
QCW光纖激光器 |
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加工幅面（x, y, z） |
200*200*10mm |
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定位方式 |
CCD工業(yè)相機(jī)，自動識別定位 |
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加工方式 |
切割&旋切方式 |
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加工精度 |
±20μm |
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自動化模式 |
全自動 |
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X/Y驅(qū)動模式及最大速度 |
十字臺架構(gòu)，直線電機(jī)+導(dǎo)軌，1000mm/s |
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數(shù)據(jù)格式 |
DXF |
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主機(jī)尺寸（寬，深，高） |
1350*1300*1780mm |
