FPC激光微孔鉆孔機

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盲鉆(BHV) 通孔(THV) 激光切割鉆孔，相比傳統的機械方式鉆孔，激光的優勢體現在鉆0.1mm以內微孔。 滿足柔性印刷電路板加工、高密度互聯加工和集成電路封裝等方面的需求。

聚酰亞胺，液晶高分子(LCP) 無粘合劑聚酰亞胺復合材料

無膠包銅聚酰亞胺復合材料 有膠包銅聚酰亞胺復合材料

玻璃纖維強化符合材料(如，FR-4, BT, RT duroid) 覆蓋膜 (聚酰亞胺 + 膠粘劑)